在PTT或 DCard 的科技板，蠻常有人在詢問台積R&D部門的問題，
在這裡就根據我的所見所謂來回答。
蠻多人會問的就是所謂 ATMD 到底在幹嘛，
一般來說接到下面這個 Advanced Tool and Module Process Engineer 的面試通知，就是收到ATMD的邀請，
ATMD 在台積的研發體系中，是隸屬於技術發展 (technology development, TD) 環節，
在技術發展中，他們是主要的製程研發單位，是和製程整合一起合作去發展會用在未來晶片的新技術，
因為他們是屬於製程單位，因此收的人才會以化工、化學、材料、物理等科系的學生為主，
相較之下製程整合單位會以電機系為主，例如下面這個職缺。
ATMD是一個處級的單位，是許多部門組合成的大集合，
部門是按照製程的分類 (例如: 薄膜、擴散、磊晶等)，或是負責的製程段落 (半導體製程中的前段、中段和後段)來分類，
每一個部門都有很多課，會由經理或副理來領導，
基本上可以把每一個課就想像成一個實驗室，他們有各自的主要任務要執行，
而一個部門就像是一間研究所，比方說 「薄膜製程研究所」之類的。
因此很多人會提問說 ATMD 的風氣如何，這事實上沒有一定的準則，完全會跟遇到的主管和同事有很大的關係，
就像研究所的體驗也會因為教授和同學而有很大的差異，就算是好的研究所，也會有很雷的教授或很不友善的同學，
同理，就算是進入一般人認知的爽部門，如果直屬主管非常嚴厲或同事只會顧自己，那工作的體驗肯定也會蠻不爽的。
而且台積電會根據實際的人力需求去調換人力，因此即便一開始可能會指定你去某某製程，也有可能會被調換。
但不管是ATMD的哪一個部門，畢竟這都已經是一份工作了，所以肯定不會像讀研究所那樣自由，
所以人人都要 follow 台積電的工作準則，也就是星期一~五的8:30以前必需要到公司，
不過如同部分新聞或文章所言，因為通常一大早就會開會來交接前一天的工作進度與當天的工作計劃，
因此如果只是在公司表定的上班時間到，通常來說會來不及準備，十有八九會在開會時被主管釘到滿頭包，
因此常態是至少提早個10~20分鐘開始工作，也就是在8:10~8:10~20分時就在位子上看data。
而標準的下班時間是17:30，但應該也幾乎沒有人真的會準時走，大多數是6:30~8點之間，
不過有時也會有特別晚的時候，通常是發生在貨被卡在某人負責的站點，或是RD產線有緊急事件要處理時。
另外，因應RD的實驗產線是24小時不眠不休在運轉，因此會有小夜班 (15:00~24:00)和周末值班，
目的是要維持實驗貨能夠順利完成該做的事。頻率的部分，據說是2~3個月會輪一次，是根據人數而定的，
這跟網路上常說的「輪班」還是有一點差別。
至於ATMD是在做什麼的呢?
如同前面所說，他們是技術發展 TD 中的主流製程開發單位，
在媒體上常聽說的2奈米、3奈米、5奈米等等，就是他們與TD中的製程整合單位一起合作，做到接近能量產的程度，
再交接給其它單位去提升良率。
製程整合負責的工作是去設計出合理的製程流程 (process flow)，而像ATMD這樣的製程單位要負責去把製程流程給實現，
例如下面這張 Samsung 發表的Gate All Around 流程來說，
製程整合單位負責的就是設計出這些製程的先後順序，同時也要有一定的製程知識，才知道如何設計才會合理，
而製程單位則會實際去研究每一個步驟要使用什麼樣的機台、材料、製程參數，讓每一步做完後會長得如預期的樣子。
這就是為什麼 ATMD 這樣的單位會以化學、化工、材料等為主，
而物理系也是常見的組成，原因在於物理系的人對於機台的物理原理或是一些材料的物理性質會比較熟悉。
製程單位甚至可以透過本身對製程細節更透徹的了解，去提出比整合的原訂提案更加理想的新版製程流程。
接下來，另一個常見的問題就是，做製程的研發會不會需要常常進無塵室。
事實上，12吋晶圓廠已經實現完全的自動化，所有的wafer都是透過天車系統 (俗稱娃娃車) 在天花板上的軌道上運送，
抵達機台後自動化送入機台中加工，加工完再自動送出機台，運送到下一個目標機台，
而參數的設定事實上也能夠在辦公室中透過遠端連線到機台來完成，
因此可能出乎意料地，製程研發工程師在辦公室中待的時間會比一般人想像得還要多很多，
不過事實上，尤其實地考察機台往往會讓工程師更容易理解機台的運作原理，
因此進無塵室 (俗稱 FAB) 會是被高層鼓勵的，至於要如何去實行，就要看部門的規定了。
最後，另一個大家常會問的問題是，所謂 R&D Processing Center (簡稱RDPC)又是在做什麼的?
雖然 ATMD 和 RDPC (的一部分) 都是製程單位，但是 RDPC 更偏向 RD產線的品質維護工作。
ATMD會直接參與到一個技術節點的研發工作，甚至有可能會影響到 process flow 的設計，
因此他們會決定需要什麼樣的新材料、新氣體等等，
而RDPC的製程人員 會針對這一類的實驗做把關，除了審核 ATMD的實驗計畫與實驗內容以外，
也需要確定 ATMD 做完實驗的前/後，機台都維持在穩定的狀態，
有必要的話就會把機台給停機，與RDPC的設備人員一起執行清機、檢驗品質、和復機等流程，
另外，RDPC 也可以針對機台做優化，找出更好的條件讓製程更穩定、良率更高。
以上關於 ATMD和 RDPC 的介紹，希望可以回答到大部分的疑問。
(以上內容，未經同意，請勿任意轉載)
系列文章:
(1) 研發單位中的ATMD在做什麼，與 RDPC有什麼差別?
https://swospam0418.pixnet.net/blog/post/565148446
(2) 真的有所謂「真假R&D」? 先從 Eploratory Research 和 Pathfinding 談起
https://swospam0418.pixnet.net/blog/post/565157682
(3)真的有所謂「真假R&D」? Exploratory Research, Pathfinding 到 Development
https://swospam0418.pixnet.net/blog/post/565168106
留言列表
